LPKF Cutting Master 2000

• En iyi performans
• Dayanıklı
• Yüksek ve stabil hassasiyet
• Üretimde yüksek verimlilik

PCB Lazer Depanling Yeniden Tanımlanıyor

Rijit ve esnek baskı devre kartlarında, stressiz ve uygun maliyetli kesim

Kompakt tasarımlı CuttingMaster 2000, 350mm x350mm çalışma alanı ile uygun fiyat, esnek lazer güç ve dalga boyu parametreleri sunar. LPKF CleanCut teknolojisi ile kesim hatlarında en yüksek temizliği sunar.

UV lazer sistemleri esnek, rijit-esnek ve rijit PCB panellerini kesmek için uygundur. Kullanıcılar, lazer teknolojisinin faydalarından yararlanır; kesimler hassas pozisyonlanır, tasarım özgürlüğü yüksektir, materyal etrafında mekanik stres oluşmaz. Sofistike dahili yazılım sayesinde LPKF CuttingMaster kullanımı oldukça kolaydı. Kompakt makinalar, mekanik kesim sistemlerine göre cezbedici fiyatlandırılmıştır, hemde kalite, esneklik ve verimlilikten taviz vermeden.

Lazer kullanımı sayesinde işlem faydaları

• Lazer işlemi yazılım kontrollüdür, Materyal değişikliği veya kesim şekli değişikliği, parametreler ve lazer geçiş hatları ile ayarlanabilir.
• Lazer kesim mekanik ve termal stres oluşturmaz. Lazer ile buharlaştırılan maddeler, doğrudan emilir ve hassas materyaller rahatlıkla üretilir.
• Lazer çıkışı sadece 20micron kesim kanalı oluşturur. Bu sayede devre elemanları kart sınırlarına yakın yerleştirilebilir.
• LPKF CuttingMaster 2000 serisi, panel ayırmayı basit bir iş haline getirir: üretim dosyası makinaya tek hamlede gönderilir, komplike çeviri işlemleri veya tooling gerektirmez.

Technical Data

Mevcut Versiyonlar